格棋化合物半導體股份有限公司(以下簡稱「格棋」)成立於2022年。

格棋為專業碳化矽(SiC)技術供應商，對晶體生長與熱場設計具備相當之專業，在快速發展過程中，格棋以既有專業知識深入了解掌握第三代半導體材料，並致力於長晶、晶圓之技術開發及加工製造，團隊不斷追求更細緻的製程工藝和質量優化，以滿足客戶及市場對產品的需求，另著重上下游廠商之垂直整合，以貫通上中下游產業鏈，帶動擴大產業發展。

第三代半導體碳化矽為寬能隙 (Wide Band Gap)元件，在物理性能方面具備優異條件，可預期日後將被廣泛用於製作半導體晶片，成為半導體材料的新寵，同時也預示碳化矽元件未來在高頻、高功率的電子市場，如5G通訊、電動車、能源等產業之科技應用占有一席之地，市場對該材料之需求也呼之欲出。

在日益競爭的產業環境中，格棋將秉持格物致知的精神，就當今市場發展及未來市場趨勢進行密切關注，不斷創新、開發新技術、提升產品品質，以專業技術及優異的服務品質為客戶提供更佳的選擇與解決方案，於航向第三代半導體新藍海過程中，為客戶及合作夥伴創造更有價值的競爭優勢，進而實現嶄新共好的未來。